嵌入式工程師崗位職責(zé)
在日常生活和工作中，崗位職責(zé)起到的作用越來越大，崗位職責(zé)是指工作者具體工作的內(nèi)容、所負(fù)的責(zé)任，及達(dá)到上級(jí)要求的標(biāo)準(zhǔn)，完成上級(jí)交付的任務(wù)。什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？以下是小編為大家整理的嵌入式工程師崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
嵌入式工程師崗位職責(zé)1
1、使用主流嵌入式開發(fā)語言或適合于硬件目標(biāo)的匯編語言進(jìn)行代碼編輯和調(diào)試;
2、編寫文檔，完成相關(guān)代碼測(cè)試任務(wù);
3、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度完成代碼開發(fā)任務(wù);
4、對(duì)代碼進(jìn)行維護(hù)、改進(jìn)完善，以滿足新需求;
5、使用原理圖軟件查閱硬件連接的`邏輯，并編制相應(yīng)的軟件代碼;
6、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)并審核確認(rèn);
嵌入式工程師崗位職責(zé)2
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)公司掘進(jìn)管理系統(tǒng)系統(tǒng)的開發(fā);
2、負(fù)責(zé)電氣控制系統(tǒng)開發(fā)。
任職要求:
1、 熟悉linux系統(tǒng)的相關(guān)操作指令;
2、 熟練掌握嵌入式應(yīng)用程序的.開發(fā)(使用c語言或c++編程實(shí)現(xiàn)串口、以太網(wǎng)、wifi、藍(lán)牙通訊等);
3、 能熟練使用各種常見的單片機(jī)(51、avr、msp430、stm32等);
4、 具備基本的pcb電路板繪制能力,能讀懂電路原理圖;
5、 熟悉各種電氣通訊方式的使用(串口、以太網(wǎng)、wifi、藍(lán)牙、zigbee、can總線、iic、spi、smbus等);
6、 具備多個(gè)項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)歷,本科須有5年以上工作經(jīng)驗(yàn),碩士需3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式工程師崗位職責(zé)3
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)ge,ti,infineon,freescale等多平臺(tái)下的固件開發(fā);
2、完成固件組主管分配的項(xiàng)目固件開發(fā)任務(wù);
3、負(fù)責(zé)具體固件的`流程圖繪制,和代碼編寫;
4、協(xié)助固件主管進(jìn)行產(chǎn)品軟件改進(jìn)和優(yōu)化;
5、協(xié)助固件主管調(diào)試軟件功能,穩(wěn)定性,可靠性;
6、根據(jù)需求發(fā)行跟蹤固件相關(guān)變更;
7、明確客戶要求,建立固件開發(fā)流程及模塊圖;
8、根據(jù)固件編程規(guī)范,完成固件程序的規(guī)范化,形成cbb程序模塊;
9、參與固件評(píng)審;
10、進(jìn)行固件可靠性測(cè)試,完成測(cè)試報(bào)告;
11、解決產(chǎn)品質(zhì)量問題,解決固件中存在的問題。
任職資格:
1、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),本科及以上學(xué)歷,電子及通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、精通8051、freescale、pic等多種單片機(jī)工作原理,擅長嵌入式的軟硬件設(shè)計(jì);
2、熟練掌握c語言或匯編語言;具有良好的編程風(fēng)格;
3、有 spi,iic,串口等通信協(xié)議開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、具備can、lin、k等多種總線開發(fā)能力;
5、有一定的電路及相關(guān)硬件基礎(chǔ)知識(shí)。
嵌入式工程師崗位職責(zé)4
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開發(fā)；
2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強(qiáng)的.軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的責(zé)任心和工作主動(dòng)性；
7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
嵌入式工程師崗位職責(zé)5
崗位職責(zé):
1.根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品需求分析;
2.根據(jù)需求完成產(chǎn)品技術(shù)方案編制,相應(yīng)文檔的編寫;
3.依據(jù)技術(shù)方案在軟硬件平臺(tái)基礎(chǔ)上,完成產(chǎn)品的開發(fā)及測(cè)試;
4.能夠進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品原理研究、算法設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證;
5.開發(fā)文檔的編制、整理和歸檔。
任職要求:
1.全日制大學(xué)本科或以上學(xué)歷,碩士研究生的本科學(xué)歷需與要求專業(yè)相關(guān)。電氣工程及其自動(dòng)化、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.具有較強(qiáng)的.學(xué)習(xí)能力,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和較好的溝通能力,工作認(rèn)真,責(zé)任心強(qiáng),對(duì)新事物新知識(shí)保持熱情;
3.掌握C、C++編程能力,愛好編程,計(jì)算機(jī)軟件能力強(qiáng);
4.較強(qiáng)的英語閱讀能力;
5.能適應(yīng)公司臨時(shí)安排出差的要求。
嵌入式工程師崗位職責(zé)6
1、貨幣處理機(jī)軟件設(shè)計(jì)研究開發(fā);
2、現(xiàn)有軟件異常問題尋找并修正，異常問題資料的總結(jié);
3、銀行新規(guī)接口式樣對(duì)應(yīng)，新系統(tǒng)對(duì)應(yīng)的軟件開發(fā)，以及相關(guān)軟件的測(cè)試、測(cè)試文檔的'編寫;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式WINCE、Linux應(yīng)用程序開發(fā);
5、其他上司指示的業(yè)務(wù)。
嵌入式工程師崗位職責(zé)7
職責(zé)描述:
1、熟悉arm-m系列等mcu底層硬件,熟悉freertos等小系統(tǒng);
2、熟悉wifi、bt、2g/3g/4g、zigbee等無線通信協(xié)議及其相關(guān)應(yīng)用開發(fā);
3、負(fù)責(zé)iot方向,客戶產(chǎn)品方案功能的設(shè)計(jì),開發(fā),調(diào)試。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、單片機(jī),c/c++、linux/rtos、熟悉tcp/ip、基本數(shù)/模電路、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、軟件工程;
3、5年以上工作經(jīng)驗(yàn);
4、性格開朗,有良好的人際交往能力,有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)意識(shí)
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